引張応力を掛けながら金属強度劣化の過程を可視化します
2021年3月29日
材料ソリューション部 無機分析課の森田です。
金属を用いた部材が外的応力が原因で変形したり破断するお困り事はございませんでしょうか?
この度、プロダクト解析センターでは、最新のSEM(走査電子顕微鏡)の内部で引張試験ができるシステムを導入致しました。具体的には、in-situ引張 EBSD測定により引張変形をさせながら、金属組織の変化を可視化致します。
これにより、金属材料の組織が引張応力によって、どのような変化を起こしているかを可視化可能となり、材料トラブルのメカニズム解明や選定などのエビデンスデータを取得できます。
材料開発やデバイス開発の加速に、是非ご活用ください。
■in-situ引張電子線後方散乱回折法(EBSD)
- EBSD法は、結晶性の材料に電子線を照射して得られた回折パターンから結晶方位を解析し、試料表面の結晶方位マップを得ることができます。
- SEMおよびEBSD観察を行いながら試料に一軸引張変形を与えることができるSEM試料ホルダを使用します。
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