安全・EMCソリューション部　EMC解析評価課の三村です。

2025年5月19日(月)から5月23日(金)まで開催されました、EMCに関する国際学会であるAPEMC 2025(Asia-Pacific International Symposium and Exhibition on Electromagnetic Compatibility)にて、半導体のEMCマクロモデルに関する研究成果を論文投稿し、現地で発表してきました。

この研究は、半導体の部品置き換え時のEMC等価性を証明する際に、製品搭載時のEMC性能への影響を推定する技術の基礎をなすという位置づけで実施されてきました。この基盤技術によって、特に自動車業界を先駆けとして、部品置き換え時のEMCにおける再設計・再評価の工数を削減するほか、製品のEMCにおけるMBD(Model Based Development：モデルベース開発)の加速に貢献することが期待されます。

少しだけ研究内容を説明しますと、
　“DC-DCコンバータICから発生するEMI(エミッション)としてのノイズ特性を数値モデル化する際に、
　従来は複数種類の基板を用意して、モデル化のための外部測定が必要であったのに対し
　IEC 61967-4(150ohm法)で規定されている基板のみを利用した外部測定でモデル化を実現できる”
というものです。

研究の推進に関しては、九州工業大学の福本松嶋研究室の皆様と共同研究という形をとっており、
先生方からはご指導をいただき、学生さんには論文の肝となる実験をしていただきました。
この場を借りまして、改めて感謝申し上げます。