半導体のＥＭＣ

半導体単体でのEMC性能を定量化し、EMC特性に優れた半導体の開発、デバイス選定を支援します。

弊社では、専任者による多彩な知見と長年のノウハウを駆使し、お客様のご要望に応じた基板、評価を実現します。
納入要件に応じて、最適なご提案をさせていただきますので、初めての方でもお気軽にご相談ください。

半導体EMCの取組みにつきましては、門真サイトでの実施となります。

品質向上への取組み

弊社　EMCテストラボは（財）日本適合性認定協会（JAB）より、2017年5月に半導体のEMCについてもスコープを拡大しました。日本初の半導体EMC試験所としてご利用いただくことが可能です。

スコープの範囲は下記となります。

Emission/Immunity	規格番号	名　　称
Emission	IEC 61967-1	General condition and definition
	IEC 61967-2	TEM cell and wideband TEM cell method
	IEC 61967-4	1Ω/150Ω direct coupling method
	IEC 61967-8	IC stripline method
Immunity	IEC 62132-1	General condition and definition
	IEC 62132-2	TEM cell and wideband TEM cell method
	IEC 62132-4	Direct RF power injection (DPI) method
	IEC 62132-8	IC stripline method
Transient immunity	IEC 62215-3	Non-synchronous transient injection method
ESD	ISO 10605	System level ESD

これにより、グローバルに通用する対外的な試験報告書として利用することが出来ます。

プロダクト解析センターでは、安心して当社をご利用いただけるよう、お客様からお預りした情報資産をあらゆる脅威から保護し、適切に管理するための様々な取り組みを行っております。