半導体EMC評価における「プリント基板設計」の注意点

テーマ：半導体

2016年5月23日

電気ソリューション部　電子回路設計課の坂上です。

私共はIEC 61967-1などに準拠した半導体デバイスに対して、プリント基板設計・製作からEMC試験まで、一連のプロセスをサポートしています。

今回は、プリント基板設計についてご紹介いたします。

上記はIEC61967-2に従ってTEM-CELL法を実施する際の試験環境となります。

半導体デバイスは単体では動作しないものもあります。そのような時は、お客様からの仕様に基づき、専用の制御基板も私共で作成いたします。以下の基板では、動作モードの切替や、電源シーケンスの制御を行うために、FPGAを利用しております。

ここでの注意点は、制御基板からのノイズが測定対象となる半導体デバイスに影響を与えないようにすることです。

そのため、半導体EMC評価基板の設計と並行して、制御基板の低ノイズ化、基板間コネクタ選定、およびコネクタピン配検討を行い、必要によりノイズフィルタの追加等も実施しております。

これにより、本来のDUT（測定対象のデバイス）のみのノイズを正しく測定することが可能となります。

このようにプロダクト解析センターでは、半導体EMC評価用の標準基板だけではなく、必要な動作環境も設計していますので、ぜひお気軽にご相談ください。