温湿度ストレス（結露サイクル試験）

基板上で結露が発生すると、イオン化しやすいメッキの場合、基板上でひげ上に金属が伸びていく場合があります。イオンマイグレーションという現象ですが、銀で見られることがあります。基板上で発生すれば、デンドライド、基板の中で発生すれば、CAFと呼びます。結露サイクル試験は、デンドライドの発生の有無を確認する試験です。
通電状態の基板を試験槽に入れ、基板を低温（例えば5℃）にしたのち、高温多湿（例えば、25℃95%）の蒸気をさらす、これを繰り返す試験となります。