温湿度ストレス(結露サイクル試験)

実環境では様々な温度、湿度に関係するストレスが存在します。 下記のようなストレスの中に製品がさらされた場合、 製品の信頼性・耐久性は本当に大丈夫ですか?そういった様々な温湿度ストレスによるトラブルの未然防止を支援します。   ・高温多湿 、高温 ・低温、超低温 ・乾燥、多湿の繰り返 ・結露 ・乾燥 ・熱衝撃、温度急変・温度サイクル、温湿度サイクル  等

結露サイクル試験

基板上で結露が発生すると、イオン化しやすいメッキの場合、基板上でひげ上に金属が伸びていく場合があります。イオンマイグレーションという現象ですが、銀で見られることがあります。基板上で発生すれば、デンドライド、基板の中で発生すれば、CAFと呼びます。結露サイクル試験は、デンドライドの発生の有無を確認する試験です。
通電状態の基板を試験槽に入れ、基板を低温(例えば5℃)にしたのち、高温多湿(例えば、25℃95%)の蒸気をさらす、これを繰り返す試験となります。

イオンマイグレーション評価
結露サイクル試験機

何が出来るのか

急激な温湿度変化により電子回路基板上での結露によるマイグレーション評価ができます。

  1. イオンマイグレーション評価
  2. その他 結露評価

主な仕様

温度:-40~100℃
湿度: 高温側 40~95%RH
    低温側 10~95%RH
内寸:W650×H500×D400他
特徴:低温側-40℃から可能

実施できる信頼性試験項目

結露サイクル試験(イオンマイグレーション試験)