解析力と設計力を駆使し、電子回路の課題を解決します

私たちは、解析や設計を始める前に、「お客様と課題を共有する」ことを重視しています。 課題を共有することで、ゴールとアプローチが明らかとなり、効果的な解決策をご提示することが可能になります。
例えば、お客様の課題が「プリント基板のコストダウン」の場合、プリント基板の製造工程での努力には限界があります。本質的な解決のためには、層構成や層数などのフロアプランから検討を行うことが必要です。そして、さらには、パターンレイアウトの自由度を上げるため、より開発の上流段階からシリコンチップのレイアウトを含むASICのピン配置や、BGAからの引き出し方法などの最適化を行うことで、プリント基板のコストダウンの実現はもとより、製品の開発期間の大幅な短縮が可能になります。
このように「お客様の課題」に応じて、最適な解決策をご提案いたします。

的確な診断と、本質的な改善提案

DDRなど高速信号をQCD設計

徹底した情報セキュリティ管理により、情報漏えいの発生を防止しております。お客様のご要望に応じまして、秘密保持契約（NDA）を締結の上、ご対応させていただきます。

高速化、小型化、低ノイズ化、そして機能安全など、電気製品に求められる要求レベルは日々高くなっています。
最近のトレンドとしては、自動車のセンサー機能の進化とAI技術による自動運転の実現、ロボットやドローンの民生利用、そして4K8Kテレビに代表される映像処理技術の高度化などが挙げられますが、それら新機能・新技術の実現には、電子回路の基本性能の向上が不可欠です。特に高機能化に伴うデジタル回路や伝送回路の高速化は、プリント基板設計やEMC設計、そして熱設計の難易度を確実に高くし、新商品開発への負担を増大させています。

プロダクト解析センターでは、これらの高速信号回路を含む電子回路に対して、確実な動作はもちろんのこと、小型化や省電力化、低ノイズ化、さらにはコストダウンをも考慮した設計・解析サービスをご提供しています。

また、市場にて電子部品の故障やトラブルが発生した場合にも、その商品が曝される可能性のあるストレスを徹底的に検討し、故障メカニズムの究明と再発防止策の提案を行っています。

これら設計・解析サービスを統合して半導体やデバイスの評価ボード設計もしています。
開発でリソースが足らない場合や、プリント基板に関して不安のある場合は、ぜひご活用下さい。

これまでに実施したサポートの事例をご紹介します。

まず、プランナーがお客様の課題、ご要望をお伺いいたします。そして、関係する専門メンバーの衆知により、解決のアプローチをプランニングし、ご提案いたします。どんな些細なことでも、お気軽にお問い合わせください。