温度サイクル試験(熱衝撃試験)
![実環境では様々な温度、湿度に関係するストレスが存在します。 下記のようなストレスの中に製品がさらされた場合、 製品の信頼性・耐久性は本当に大丈夫ですか?そういった様々な温湿度ストレスによるトラブルの未然防止を支援します。 ・高温多湿 、高温 ・低温、超低温 ・乾燥、多湿の繰り返 ・結露 ・乾燥 ・熱衝撃、温度急変・温度サイクル、温湿度サイクル 等](/content/dam/panasonic/phd-jp/ja/corporate/pac/reliability/environmental-stress_02-2.png)
温度サイクル試験(熱衝撃試験)
ONーOFFの繰り返しがある電子回路基板は、使用中に高温ー低温を繰り返すことになります。この際に電子部品やプリント基板が膨張、収縮を繰り返すことになります。もし、部品と基板の線膨張係数が大きく異なるとひずみが生じますが、そのひずみから受ける応力は基板に使用されているはんだ部にかかります。
この応力の繰り返しにより、はんだにしわができ、クラックへ発展することがあります。
クラックの発生部位の電圧、電流が大きい場合、発火・発煙のトラブルとなる可能性があります。
温度サイクル試験は、温度変化試験や熱衝撃試験と呼ばれることもありますが、低温と高温を数分レベルの移行時間で繰り返し、電子回路基板のはんだクラックの評価をすることの多い試験です。
また、同様に温度変化の繰り返しによる樹脂成形品の割れの評価もこの試験で行うことがよくあります。
![](/content/dam/panasonic/phd-jp/ja/corporate/pac/reliability/temperature02_01_1.jpg)
![](/content/dam/panasonic/phd-jp/ja/corporate/pac/reliability/temperature02_01_2.jpg)
何が出来るのか |
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温度変化に伴うはんだや樹脂成形品の熱膨張収縮ストレスによる割れの評価ができます。
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主な仕様 |
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温度:低温側-70~0℃ |
実施できる信頼性試験項目 |
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温度サイクル試験(熱衝撃試験、ヒートサイクル試験 ) |
■関連規格(試験所認定項目)
JIS C60068-2-14 |
温度変化試験方法 |
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![IOCQ ITL Approval IECQ-L JQAJP13.0004](/content/dam/panasonic/phd-jp/ja/corporate/pac/reliability/IECQ_log.png)