温度サイクル試験（熱衝撃試験）

ONｰOFFの繰り返しがある電子回路基板は、使用中に高温ｰ低温を繰り返すことになります。この際に電子部品やプリント基板が膨張、収縮を繰り返すことになります。もし、部品と基板の線膨張係数が大きく異なるとひずみが生じますが、そのひずみから受ける応力は基板に使用されているはんだ部にかかります。
この応力の繰り返しにより、はんだにしわができ、クラックへ発展することがあります。
クラックの発生部位の電圧、電流が大きい場合、発火・発煙のトラブルとなる可能性があります。
温度サイクル試験は、温度変化試験や熱衝撃試験と呼ばれることもありますが、低温と高温を数分レベルの移行時間で繰り返し、電子回路基板のはんだクラックの評価をすることの多い試験です。
また、同様に温度変化の繰り返しによる樹脂成形品の割れの評価もこの試験で行うことがよくあります。