パナソニック ホールディングス株式会社
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ネオ・リバースエンジニアリングとは

プロダクト解析センターの「ネオ・リバースエンジニアリング」は商品の模倣が目的ではありません。既存商品をベースに、性能面、品質面、コスト面でより優れた商品を生み出すためのアプローチです。

OEM製品：指示通りに製造されているか？ 改善点は無いか？　ODM製品：要求仕様に対して適切な設計となっているか？
既存製品→分解・解析→回路/構造把握→改善点の抽出　プロダクト解析センターオリジナルな手法で、高難易度の商品・回路分析を実現。 最初に全体像の把握からはじめ、回路全体の機能を推定する。 多品種リバース経験と独自機能分析技術を元に、部品とパターンを推定。 従来では不可能な多層配線を削り出して検証可能。１２層まで実績あり。
ネオ・リバースエンジニアリングの流れ

ネオ・リバースエンジニアリングによる商品の解析、性能の分析

商品設計への反映のみでなく、商品開発の全てのステージで適用が可能です。

R&D技術開発（技術動向/機能の調査、気づき、アイデアの抽出）→企画構想→仕様設定（高機能化のためのアイデア抽出、小型化、省電力化などの可能性検証）→商品設計（性能改善（EMC、安全性など）のアイデア抽出、コストダウン見積り）→試作→品質評価（回路図の把握による電気安全評価、電子部品の信頼性評価（商品の寿命評価））→量産　・リバースエンジニアリングで作成した回路図を用いた、 R&Dの開発段階における技術開発提案、回路設計、ソフトウェア設計、実装設計 ・量産後の不良原因を素早く突き止めるための故障解析
分解・解析結果（現行の回路設計）使用電子部品（原稿のパターンレイアウト）×パナソニックの着眼点（部品選定、回路構成、層構成、部品配置、パターン）→コスト提案書（部品-15％、P板面積-20％、P版製造費-10％）
コストダウン提案のイメージ

ネオ・リバースエンジニアリングの工程と成果物

分解・解析から得られた情報（回路図、部品表など）から、改善点を抽出します。

リバースエンジニアリングの全体フロー図　事前準備（外観写真撮影、回路動作確認など）→最終アウトプット－改善の着眼点→内装配線【プリント基板の場合】基板表面の撮影→X線（CT）観察→内装配線の調査①研磨加工、プリプレグ剥離加工②テスタにより動線検査→パターンの撮影→中間アウトプット（回路図、基板データの作成）→最終アウトプット-改善の着眼点-（基本性能、EMC、電気安全、信頼性、熱設計）　【電子部品の場合】電子部品の品番調査→X線（CT）観察→電子部品の詳細調査→電子部品の詳細調査①電気特性、機能からの品種推定②半導体の樹脂開封による品種推定→部品コストの推定→部品表の作成→最終アウトプット-改善の着眼点-（基本性能、EMC、電気安全、信頼性、熱設計）　・解析可能総数は最大１２層まで。ビルドアップは１０層まで解析可能。 ・多彩なリバース経験あり。

改善のための着眼点

プロダクト解析センター独自の「観点表」に基づき、以下の5つのカテゴリー
（基本機能、EMC、電気安全、信頼性、熱設計）について、改善点を抽出します。

改善のための観点　基本機能→小型化、高速化、効率化/省電力化、コストダウンの観点　EMC→EMC（エミッション、イミッション）の観点　電気安全→電気火災、火傷、感電の観点　信頼性→製品寿命（部品単体、及び設計/実装の信頼性）の観点　熱設計→発熱による信頼性の低下防止の観点　改善のための観点　基本機能→新規技術提案、小型化、高速化、 効率化/省電力化、コストダウンの観点

ネオ・リバースエンジニアリングによる商品、回路、基板の分析による改善の提案

中間アウトプットである回路図、部品表、プリント基板データを基に、各技術分野の専門家がチームを組み、複数の視点により、改善の着眼点を提示します。

エンジニアリングの一例　中間物（回路図、部品表、プリント基板データ）→改善策（設計値から見た課題出し、レイアウト改善提案、EMC改善の部品提案）

お客様の目的に沿ったリバースエンジニアリング

・お客様との実際の進め方　ネオ・リバースエンジニアリングのフロー図　STEP1/打ち合わせ（課題の共有）お客様の課題とご要望をくみ取り、ネオ・リバースエンジニアリングの内容を提示いたします。両者合意の下、解析作業を着手します。→STEP2/回路・構造の把握お預かりした電子機器を分解・解析し、中間のアウトプットである回路図、基板データ、および、部品表を起こしてゆきます。→STEP3/改善策の提示　中間アウトプットを基に改善案を検討します。改善策はできる限り図式化して、ご報告します。
ネオ・リバースエンジニアリング特集