ネオ・リバースエンジニアリングとは
プロダクト解析センターの「ネオ・リバースエンジニアリング」は商品の模倣が目的ではありません。既存商品をベースに、性能面、品質面、コスト面でより優れた商品を生み出すためのアプローチです。


ネオ・リバースエンジニアリングによる商品の解析、性能の分析
商品設計への反映のみでなく、商品開発の全てのステージで適用が可能です。


ネオ・リバースエンジニアリングの工程と成果物
分解・解析から得られた情報(回路図、部品表など)から、改善点を抽出します。

改善のための着眼点
プロダクト解析センター独自の「観点表」に基づき、以下の5つのカテゴリー
(基本機能、EMC、電気安全、信頼性、熱設計)について、改善点を抽出します。

ネオ・リバースエンジニアリングによる商品、回路、基板の分析による改善の提案
中間アウトプットである回路図、部品表、プリント基板データを基に、各技術分野の専門家がチームを組み、複数の視点により、改善の着眼点を提示します。
