微小異物の分析
工程中に発生する異物・欠点などは、外観不良や性能不良など製品の歩留まりを低下させるだけでなく、大きな事故に繋がる可能性もあります。製品の信頼性と安全性を確保するためには、微小な異物の成分を把握することが必要であり、異物混入の原因を解明することで、より良い商品のものづくりをお手伝いします。
分析の流れ
１）異物部の外観観察
- マイクロスコープや光学顕微鏡により、異物の存在箇所・形態を確認。
- 必要に応じて、走査電子顕微鏡（SEM）による観察。
２） 異物の採取
- 手作業による異物の採取や、マニュピレータを用いたマイクロサンプリングにより異物を採取。
- 溶剤を用いた分離や、断面処理による内部異物の露出などを行い、分析しやすい状態に調製。（水溶性、油溶性の違いによる溶剤分離、樹脂包埋処理、CP処理、FIB処理 など）
３） 異物の成分分析および解析
- 異物の状態に応じて、各種分析装置にて成分分析を行い、豊富なデータベースを活用し成分を同定。
- 必要に応じて、工程使用薬品などの分析。
異物の分析手法
異物の大きさや状態によって、最適な分析方法を選択する必要があります。これまでの経験やノウハウを基に、最適な分析方法をご提案いたします。
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手法 |
空間分解能 |
得られる情報 |
特徴 |
|---|---|---|---|
|
顕微FT-IR |
20μm |
官能基、化学構造 |
成分の同定能力が高い |
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顕微ラマン |
1μm |
官能基、化学構造 |
非破壊で内部情報を取得可能（透明試料のみ） |
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TOF-SIMS |
1μm |
元素、化学構造 |
nmオーダーの表面分析 |
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XMA（EPMA） |
1μm |
元素 |
マッピング分析可能 |
|
XPS（ESCA） |
10μm |
元素、元素状態 |
nmオーダーの表面分析 |
関連設備
- フーリエ変換赤外分光分析装置（FT-IR）
- 顕微レーザラマン分析装置（Raman）
- 飛行時間型二次イオン質量分析装置（TOF-SIMS）
- X線マイクロアナライザ（XMA, EPMA）
- X線光電子分光分析装置（XPS, ESCA）
- 走査電子顕微鏡（SEM）
