温湿度試験

ONｰOFFの繰り返しがある電子回路基板は、使用中に高温ｰ低温を繰り返すことになります。この際に電子部品やプリント基板が膨張、収縮を繰り返すことになります。もし、部品と基板の線膨張係数が大きく異なるとひずみが生じますが、そのひずみから受ける応力は基板に使用されているはんだ部にかかります。
この応力の繰り返しにより、はんだにしわができ、クラックへ発展することがあります。
クラックの発生部位の電圧、電流が大きい場合、発火・発煙のトラブルとなる可能性があります。
温度サイクル試験は、温度変化試験や熱衝撃試験と呼ばれることもありますが、低温と高温を数分レベルの移行時間で繰り返し、電子回路基板のはんだクラックの評価をすることの多い試験です。
また、同様に温度変化の繰り返しによる樹脂成形品の割れの評価もこの試験で行うことがよくあります。

基板上で結露が発生すると、イオン化しやすいメッキの場合、基板上でひげ上に金属が伸びていく場合があります。イオンマイグレーションという現象ですが、銀で見られることがあります。基板上で発生すれば、デンドライド、基板の中で発生すれば、CAFと呼びます。結露サイクル試験は、デンドライドの発生の有無を確認する試験です。
通電状態の基板を試験槽に入れ、基板を低温（例えば5℃）にしたのち、高温多湿（例えば、25℃95%）の蒸気をさらす、これを繰り返す試験となります。

PCT試験（プレッシャークッカー試験）では、100℃以上の温湿度環境、かつ高密度な水蒸気雰囲気にて試験を行います。試験槽の水蒸気圧力を製品サンプル内部の水蒸気分圧よりも極端に高めることで、製品サンプル内部への水分の侵入を早めることができ、耐湿性の評価、試験が可能です。パナソニック プロダクト解析センターでは、空気の量をコントロールし、酸化を促進するAirｰHASTにも対応しています。