耐温湿度試験 | 使用環境を想定した腐食ガスや塩水の腐食因子の影響を評価
温湿度試験とは、製品や材料が使用・保管される環境において、高温・低温・高温多湿・結露などの温湿度ストレスが耐久性・信頼性・品質に与える影響を評価する試験です。
使用環境・保管環境において、温度・湿度による様々なストレスを受けています。
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Q. 高温・低温、高温多湿、ヒートショック、結露――
これらの影響によって、品質・信頼性・耐久性に問題は生じていないでしょうか？ - A. 材料・製品トラブルの未然防止と品質向上を目的に、各種温湿度試験機を用いた受託試験サービスで支援します。 （下記参考事例）
- 事象：誤動作
- 原因：高温多湿
- 事象：樹脂変形
- 原因：高温
- 事象：ゴムのひび割れ
- 原因：低温・乾燥
- 事象：はんだ割れ
- 原因：高低温繰返し
- 事象：はんだウィスカ
- 原因：高低温繰返し、高温多湿、応力
- 事象：マイグレーション
- 原因：結露、高温多湿
使用環境・要求規格を踏まえ、温湿度条件・試験プロファイルの立案を含む試験設計を行い、品質評価・信頼性評価・耐久性評価を実施します。
多様な温湿度条件、要求規格を踏まえ、最適な温湿度試験に対応します。
- 温湿度試験
- 乾燥、多湿の繰返し試験
- 高温多湿試験
- 水蒸気圧試験
- 高温試験
- 乾燥試験
- 低温試験
- 温度サイクル試験
- 温湿度サイクル試験
- 結露試験
- 熱衝撃試験
- 様々な国際規格
など
厳しい試験条件が求められる温湿度条件に対応します。
- -70℃～+180℃→超低温から高温まで広範囲の温度試験が可能
- 10℃15%RH～95℃98%RH→低温低湿から水の沸点に近い高温多湿の試験が可能
- 15℃/分→一般的な試験機の5倍以上の急速温度移行試験が可能
- □1500mmの容積で85℃85%RHの高温高湿通電試験が可能
- 評価設備も環境対応＝低フロン化が要求されている→低GWP化に対応
- 車載関連や官公庁等で求められている要求品質試験が可能
試験機仕様
【ハイパワー恒温恒湿機】
型式：ARSF-0400-15
- 温度：-70℃～+180℃
- 湿度：10～98％RH
- 移行：15℃/分
- 内寸：Ｗ600×Ｈ830×Ｄ500※
- ケーブル孔：Φ100×左右各１
- 特徴：
- ・温湿度移行が早い、15℃/分
- ・大気圧内で最も高い、95℃98%RH
- ・超低温試験が可能、-70℃
【超低温低湿機】型式：PDR-3J
- 特徴：
-
低温低湿が可能
10℃15%RH,20℃10%RH
【低温・恒温恒湿機】
型式：PSL-2J
- 温度：温度：-75℃～+100℃
- 湿度：20～98％RH
- 移行：高温3℃/分,低温2℃/分
- 内寸：Ｗ600×Ｈ850×Ｄ600※
- ケーブル孔：Φ100×左2ヶ
【高温・恒温恒湿機】
型式：PL-3J・PL-2J
- 温度：-40℃～+150℃
- 湿度：10～98％RH
- 移行：15℃/分
- 内寸：Ｗ600×Ｈ850×Ｄ800※
- ケーブル孔：Φ100×左2ヶ
【ワイド中型恒温恒湿機】
型式：PL-3J
- 温度：-40℃～+100℃
- 湿度：20～98％RH
- 移行：高温2.5℃/分,低温1.5℃/分
- 内寸：W1200×H850×D800※
- ケーブル孔：Φ100×左2ヶ
- 特徴：
-
ワイドによる長尺試料、大型回路基板、
複数の試料を同時に試験可能
【中型恒温恒湿室】
型式：FMシリーズ
- 温度：-50℃～+150℃
- 湿度：20℃50%～85℃85%RH
- 移行：1.5℃/分
- 内寸：W1500×H1500×D1500※
- ケーブル孔：Φ100×左3ヶ
- 特徴：
- 大型製品を低温、低温低湿、高温多湿と□1500mmで85℃85%の試験が可能
- 温度：+105～160℃
- 湿度：75～100%RH
- 方式：飽和、不飽和、Air HAST
- 内寸：Φ294×W,D290
- ケーブル孔：Φ100×左3ヶ
- 特徴：
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・電子部品等の加速試験が可能
［高温］［高湿］［圧力］ -
・樹脂材料の加速試験も可能（Air HAST）
［高温］［高湿］［圧力］＋［空気］
【熱衝撃試験機】
型式：TSA-73ES,203ES,303ES
- 温度：-70℃～0℃/+50℃～+200℃
- 内寸：W410×H460×D370※
W630×H460×D690※
W970×H460×D670※ - ケーブル孔：Φ50×1
- 特徴：
- ・電子回路基板のはんだ割れ評価
- ・電子回路基板のウィスカ評価
- ・成形品や樹脂割れ評価
【結露サイクル試験機】
型式：DCTH-201
- 温度：-30℃～+100℃/-10℃～+100℃
- 湿度：45～98％RH/50～95%RH
- 内寸：Ｗ650×Ｈ460×D670※
- ケーブル孔：楕円のケーブル孔✕1
- 特徴：
- 電子回路基板のマイグレーション評価が可能
※単位：mm
参照：試験機画像、能力図はESPECのカタログより引用
温湿度試験で「設計・開発・評価段階で気にされること」
温湿度試験は、条件を設定すれば評価できていると認識されがちですが、 実際には確認すべき前提がいくつかあります。
温湿度試験で気になること
- 低温高温試験、低温湿度試験、温度サイクル試験は どのように使い分けるべきか
- 温度変化や湿度変化の条件は実使用環境を適切に反映しているか
- 温度・湿度の急激な変化は実使用環境でも想定されるか
- 通電試験は必ず実施すべきか
- 温度制御センサーの位置や風上・風下の影響は評価に影響しないか
- 温湿度の計測は適切な位置・方法で行えているか
- 試験品の設置位置は評価結果に影響しないか
- 結露を伴わない試験条件で評価することは可能か
- 結露を試験で実施することは可能か
- 試験槽内に白色の付着物が発生する要因は何か
- 高温多湿試験で結露の影響まで十分に評価できているか
- 温湿度試験のみで信頼性評価は十分といえるか
温湿度評価で気になること
- 電子回路基板の評価では、どの項目を確認する必要があるか
- 高温高湿通電試験（THB試験）後の評価は、通電確認・動作確認のみで十分か
- 温湿度試験により実使用年数相当の評価は可能か
- はんだ割れ、マイグレーション、ウィスカはどのように評価すべきか
- 温湿度試験結果を信頼性評価としてどのように判断すべきか
