ハイスピードカメラによるデジタル画像相関法（DIC）｜受託測定

ハイスピードDICは、振動・衝撃時の実機挙動を定量的に可視化し、設計の妥当性を“見える根拠”で確認出来ます。設計通りのはずなのに壊れる原因が分からない、CAEと実機挙動の一致に不安が残るといった設計現場の課題解決に貢献します。

打撃時の動的挙動を解析し、奥行きを含む3次元変位を可視化します。動画として捉えることで、変形の伝わり方や変位差の集中ポイントを「動き」と「空間」の両面から把握する事が出来ます。

ハイスピードDICを駆使した設計への活用ポイントについて事例を交えて紹介します。 以下の事例は設計現場で多いと想定される課題を選定しています。

→狙い：衝撃時に基板がどの方向にどの程度ねじれるかを把握し、各部品の負荷集中を確認する。

ハイスピードDICによって実機の挙動を可視化する事で、設計の見直しポイントを明確に出来ます。 不具合の起点となるポイントのひずみを可視化し、従来では見えなかったリスクを抽出します。

→狙い：反りや立体変形がどのように発生しているかを視覚的に理解する。

基板の反りや持ち上がりは不具合の要因となり、特に高さのある部品周辺では変形の仕方が大きく変わります。ハイスピードDICの3D表示により、紙面奥行き方向のひずみを可視化し、どの部位が変形しているかを定量的に把握出来ます。

→狙い：固定条件の違いで変形がどう変わるかを可視化

固定位置の違いにより基板の動きは変わります。本実験では左右固定で捻じれが顕著に発生していたところ、上下固定の優位性をハイスピードdicにて確認出来た事により、設計意図に応じた捻じれの抑制に寄与する設計に繋げられます。