エミッション（EMI）対策、ご相談ください
我々の考えるエミッション（EMI）対策は、フェライトコアやノイズフィルタを用いた外付け部品による従来のカット＆トライ的なものでなく、回路挙動、部品特性、プリント基板のレイアウトから原因を追究し、本質的な部分へアプローチを行うことです。
エミッション（EMI）対策のポイントとフロー
エミッション（EMI）対策の実施の際にはまず、お客様の目的をしっかりと理解し、課題を共有をすることから着手します。
※市場での不具合対策は、不具合の内容、発生頻度、時間帯などから市場ノイズの推測を行い、再現試験を実施します。
より課題の本質的な部分へのアプローチを行いますので製品や回路図、プリントパターンのレイアウト図などをお預かりして検証を行います。
そして、検証結果に基づき、改善の方向性や改善策の効果を実測ベースで検証します。
徹底した情報セキュリティ管理により、情報漏えいの発生を防止しております。
お客様のご要望に応じまして、秘密保持契約（NDA）を締結の上、ご対応させていただきます。
エミッション（EMI）対策実績
- 製品：家電製品、車載品、医療機器など
- エミッション : 伝導、放射
エミッション（EMI）対策事例
試験NG：放射エミッション
これらは、ある家電製品の放射電界強度結果と近傍磁界測定を行った結果です。改版前で35MHzの垂直成分（青）ノイズが大きく限度値（30dBμV/m）を超えていました（赤は水平成分）。
今回のノイズ対策は以下のStepで行いました。
Step1：ノイズ源の特定
この製品マイコン基板の近傍磁界測定を行ったところ、30～50MHzのノイズがスイッチング電源部を中心に基板全般に伝播していることがわかりました（図2）。
Step2：スイッチング電源部のノイズ対策
１）スイッチングFETのドレイン-ソース間電圧をオシロスコープで確認したところ、約30MHzのリンギングが発生していました。
そこで理論計算から、現状のスナバ回路定数を変更して30MHzのリンギングを抑える設計を行いました。
2）改版前のレイアウトはスイッチングループを形成する部品が基板内に点在していたので、ループが広がっていました。
そこで部品を極力近くに配置することでループを最小にする設計を行いました。
改版後の近傍磁界測定結果は基板内のノイズ伝播が抑えられていることが確認でき、放射電界強度結果も限度値内に入ることを確認しました。
