料金について
お客様のご要望をしっかりとお聞きした上で、こちらよりプランをご提案させていただきます。
御見積りはサポートに要する技術者の実工数をベースに算出しております。お気軽にお問合せください。
サポート料金
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期間 |
料金目安 |
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電子回路の設計診断 |
観点表に基づく診断：1カテゴリー |
1日～ |
10万円～ |
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観点表に基づく診断：全カテゴリー |
5日～ |
50万円～ |
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故障解析/トラブル解明 |
故障箇所の特定 |
1日～ |
10万円～ |
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故障メカニズムの解明 |
1週間～ |
50万円～ |
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再発防止策の提示 |
1週間～ |
50万円～ |
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EMCデザインプロセス |
マエダシ検討会～アトオシリスト作成 |
3日～ |
30万円～ |
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ミニ検討会～設計指針作成 |
1週間～ |
50万円～ |
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実商品を用いたSPIDER実践 |
4ヶ月～ |
300万円～ |
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リバースエンジニアリング |
ブラックボックス半導体部品の内部拡大観察 |
1日～ |
10万円～ |
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両面基板（部品点数100程度）の回路図、部品図作成 |
15日～ |
60万円～ |
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4層基板（部品点数100程度）の回路図、部品図作成 |
20日～ |
80万円～ |
設計・解析サービス料金
高速信号回路のリーン設計
回路規模や設計難易度に応じて、実工数から御見積りいたします。
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期間 |
料金目安 |
|---|---|---|
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SI解析（DDR） |
2日～ |
20万円～ |
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リファレンスパターンの最適化 |
2週間～ |
70万円～ |
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BGAのボール配置とPCBの最適化 |
2ヶ月～ |
200万円 |
プリント基板試作
- プリント基板製造
ファインピッチの6層板（100mm×100mm）を10枚作成＋1枚リピート作成した場合の一例です。高機能・高品質のプリント基板を安く・早くお届けします。
- 部品実装
部品点数150（BGA・DIP部品含む）の基板を、メタルマスク作成、マウンタ（両面リフロー）＋手付実装、鉛フリー半田使用、10枚作成した場合の一例です。国内工場で、安く早く部品実装します。
※メタルマスク作成日数は含まれません
- プリント基板製造・実装に関する概算料金について
プリント基板製造・実装の料金（設計料金は別途必要です）については、下記フォームに必要事項を記載してメールでご送付頂ければ、1営業日以内に概算料金を回答いたします。
- プリント基板製造・実装概算見積りフォーム（xlsx 23KB）
- メール送付先：pcb-design@ml.jp.panasonic.com
低ノイズ設計
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期間 |
料金目安 |
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回路図チェック |
1日～ |
10万円～ |
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プリント基板チェック |
1日～ |
10万円～ |
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ノイズ発生箇所の把握 |
1.5日～ |
15万円 |
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EMC設計ルール化 |
2週間～ |
80万円 |
半導体の故障解析、電子部品の発熱解析
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試験名 |
設備・条件等詳細 |
料金目安 |
|---|---|---|
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樹脂開封 |
基本検討料金 |
30,000円 |
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サンプル 1個当たり |
5,000円～ |
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断面研磨 |
断面研磨・機械研磨 |
25,000円～ |
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裏面解析向け鏡面研磨 |
裏面鏡面研磨 |
50,000円～ |
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発光解析 エミッション顕微鏡 |
発光解析 基本料金 1件 |
50,000円～ |
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IR-OBIRCH |
IR-OBIRCH解析 基本料金 1件 |
50,000円～ |
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発熱解析 |
発熱解析 基本料金 1件 |
50,000円～ |
プリント基板の熱設計
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期間 |
料金目安 |
|---|---|---|
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放熱シミュレーション |
2週間～ |
50万円～ |
コストダウン提案
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期間 |
料金目安 |
|---|---|---|
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低層化・小型化の指針作成 |
2週間～ |
50万円～ |
