プリント配線板ロードマップセミナーを聴講してきました

先月行われたJPCA（日本電子回路工業会）主催『プリント配線板ロードマップセミナー』を聴講してきました。今のプリント配線板のトレンドは、(多々御意見あるかと思いますが、)『半導体パッケージ用サブストレート』かなぁ？？？なんて思っている今日この頃です。

近年の半導体パッケージ用サブストレートは、『多ピン化』 『高速伝送』対応のため、『高密度』『低損失』『耐熱性』が重要視され、新技術である『ガラスコア基板』に期待が寄せられています。

この『ガラスコア基板』は従来の樹脂系基板と比べ、
　・表面平坦性が高く表皮効果による悪影響が少ないため、伝送損失が低い
　・半導体チップ(シリコン)と膨張率がほぼ同じなので、熱による反りが小さい

といった特徴がありますが、
　・レーザー開口後にマイクロクラックが発生しやす脆い

という弱点がありました。
しかし、この弱点も工法開発によりかなり改善されているようで、大いに期待です!!
引き続き調査を行い、早く使える状態にしていきたいと思っています。