SIシミュレーション

SIシミュレーションには、構想設計や回路検討の段階で基板設計ルールを決めるためのプリシミュレーションと、設計後にCADレイアウトの設計品質を確認するためのポストシミュレーションがあります。プリシミュレーションを用いて基板の設計仕様を数値化しながら最適なレイアウトに落とし込み、基板試作の前にポストシミュレーションを用いて信号品質が満足されていることを確認することによって、確実に動作する基板を実現します。

(ポスト解析)レイアウトベース解析(SI+PI)

LSIへの電源供給経路の確保は、配線面積や基板層数とのトレードオフとなり、特にGHz伝送ではその影響が顕著に現れます。そのような場合には、電源品質を考慮したSI+PIシミュレーションにより、電源の影響も含めたマージンを見積もる必要があります。配線、電源ベタ、GNDベタの相互影響をSパラメータとして抽出し、全信号のクロストークノイズ、反射ノイズ、電源のスイッチングノイズを統合して解析します。

電源ノイズと伝送信号への影響

電源ノイズと伝送信号への影響

(ポスト解析)レイアウトベース解析(SI)

プリント基板の配線実施後に、設計品質を確認する場合に実施します。配線、電源ベタ、GNDベタの相互影響を、Sパラメータとして抽出し、全信号のクロストークノイズ、反射ノイズを統合して解析します。

"DDRメモリI/Fのバス解析(一部信号抜粋)

電DDRメモリI/Fのバス解析(一部信号抜粋)

(プリ解析)複数信号解析(クロストーク解析)

DDR等の高速バス配線のプリント基板設計前に、信号の配線層、配線幅、配線間隔等の設計仕様を決める場合に実施します。信号間のクロストークノイズ、反射ノイズを統合して解析します。

クロストークを定量化し、配線仕様を決定

クロストークを定量化し、配線仕様を決定

(プリ解析)単信号解析(トポロジ解析)

配線のインピーダンス整合、分岐方法、ダンピング抵抗、終端抵抗の有無や定数を決める場合に実施します。トポロジをベースにドライバIC、レシーバIC、配線の反射ノイズを解析します。

ダンピング抵抗の検討

ダンピング抵抗の検討