リバースエンジニアリング事例
事例1 商品開発のアイデア抽出
【課題】既存商品を参考にして、EMC性能のより優れた商品を開発したい
【基板概要】
- 画像処理関連基板
- 多層、ビルドアップビア
■部品調査：
約1000点、150品種
（メーカー／品番特定）
部品表(BOM)
■基板研磨：10層
（各層配線確認）
■基板CADデータ化
（配線接続情報抽出）
■回路図復元
【工夫点】 ・電源回路のスイッチングループ
・スナバ回路の最適化
・GNDアートワーク
・対策部品の挿入位置
・基板層構成の工夫
→ 回路／基板構成、使用部品を明確化。EMC性能向上の工夫点や対策部品の品番を特定。次期商品開発のヒントに。
事例2 ODM商品の不具合原因究明
【課題】ODM商品を使用中に不具合が発生。FETが故障しているが回路図が無く故障原因を追究できない。
各技術分野の専門家による
客観的検証
→ 回路図を正確に復元し、FETが故障する原因を調査。故障原因の真因を究明し、抜本的対策で不具合解消へ。
事例3 電子部品の品番特定
【課題】EOL対応が必要となった古い商品の部品表（BOM）が見当たらないため、
基板に搭載されている電子部品の品番を特定し、新たに部品表を作成したい。
→ 品番を特定し部品表としてまとめ、部品のデータシートを提供。コスト／機能／代替品調査も可能に。
