ネオ・リバースエンジニアリング事例
事例1 EMCを確保するための工夫を知りたい（車載商品）
【商品規模】
6層ビルド基板、部品850点
【実施内容】
- 基板内層配線の調査
- 回路動作の調査
【判明点】
- 配線クロスの少ないコネクタピン配列
- GNDを分離せずに全面ベタ化
- コネクタ直近で対策部品挿入
事例2 小型化の工夫を知りたい（モータ駆動商品）
【商品規模】
6層基板、部品400点
【実施内容】
- 基板内層配線の調査
- 回路動作、部品の調査
【判明点】
- FETの選定、スナバ回路の最適化
- 機能安全を考慮したマイコンの選定
- 最短配線を実現する部品配置
事例3 小型化の工夫を知りたい（医療商品）
【実施内容】
- 回路動作、部品の調査
【判明点】
- 小型マイコンの選定
- 電界コンデンサの不使用
- 最小TP、密実装
