ネオ・リバースエンジニアリング事例
事例１ ＥＭＣを確保するための工夫を知りたい（車載商品）
【商品規模】
6層ビルド基板、部品850点
【実施内容】
- 基板内層配線の調査
- 回路動作の調査
【判明点】
- 配線クロスの少ないコネクタピン配列
- GNDを分離せずに全面ベタ化
- コネクタ直近で対策部品挿入
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項目 |
A社 |
B社 |
|---|---|---|
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コネクタ密集度 |
2.2 |
0.3 |
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GND面積率 |
57 |
88 |
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コネクタ周辺配置禁止 |
有 |
無 |
事例２ 小型化の工夫を知りたい（モータ駆動商品）
【商品規模】
6層基板、部品400点
【実施内容】
- 基板内層配線の調査
- 回路動作、部品の調査
【判明点】
- FETの選定、スナバ回路の最適化
- 機能安全を考慮したマイコンの選定
- 最短配線を実現する部品配置
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項目 |
A社 |
B社 |
|---|---|---|
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FETのQg |
105 |
150 |
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WDT |
無 |
有 |
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平均ネット長 |
22.2 |
11.3 |
事例３ 小型化の工夫を知りたい（医療商品）
【実施内容】
- 回路動作、部品の調査
【判明点】
- 小型マイコンの選定
- 電界コンデンサの不使用
- 最小TP、密実装
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項目 |
A社 |
B社 |
|---|---|---|
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マイコン |
□14 |
□9 |
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TP数 |
34 |
12 |
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部品間隔 |
0.5 |
0.2 |
