超音波探傷解析
超音波探傷解析装置（SAT）は、非破壊でサンプル内部の剥離やボイド、クラックなどの欠陥を検出することができます。超音波の特徴は物質の内部で指向性が強くまっすぐ伝搬し、異物や接合面など物質の不連続部で反射する特徴を持ちます。特に空気の反射が最も強いため、物質の内部に発生したボイドや剥離などを高精度で検出することができます。
超音波探傷解析装置による解析事例
1．半導体・ICの基板実装評価
プリント基板に半導体やICをはんだ実装した際に発生する熱ストレスによるパッケージの剥離を検出します。
２．半導体・ICの故障解析
半導体・ICのオープン故障原因調査
密着性の評価
様々な材質の張り合わせや接着の密着状態（ボイドや剥離の有無）を確認します。
超音波探傷解析装置のスペック
日立パワーソリューションズ製 FineSAT V FSP8V
最大測点点数：20000ｘ20000 4G点
スキャンスピード：2000mm/s
スキャン範囲：350ｘ350ｘ80mm
超音波プローブ：15~140MHz
