ＳＰＩＤＥＲの導入事例

事例１　美容スチーマーでのプレ検証

【プレ検証の目的】

【実施内容】

マエダシ検討会で挙がった前機種のケーブル部分に対して近傍磁界測定を実施し、ノイズ問題のメカニズムを推定する。そのメカニズムに基づき、ノイズ問題を引き起こさない閾値（理論値）を設定し、次機種のケーブル設計仕様を作成する。

近傍磁界の測定結果、およびノイズ問題からケーブルの許容結合量を45 dBuVとして、ケーブル設計仕様を決定した。

【ミニ検討会の目的】

【実施内容】

電気部門だけでは対応できない筐体やシールド構造の検討の場に機構部門の技術者が参画することで、後付のEMC対策を無くすためのアイデアを具現化。
マエダシ検討会で挙がった設計アイデアの中から、筐体やケーブルに関するものに対して、ミニ検討会を開催。6つの設計アイデアを盛り込み、コストダウン（▲705円／台）と、EMC対策工数の削減（▲112時間）を実現。

具体化された設計仕様

	DRヒット項目	設計仕様
機構 DR 7件	筐体の外側の隙間は小さいか	漏れ出し対策としては、構造上でオーバーラップさせる
	測定方向に隙間はないか	隙間を塞ぐ構造に変更
	ダイキャストと板金の接続は十分か	構造上でオーバーラップさせる
	シールドの隙間は問題ないか	シールドカバー、トッププレートの隙間を塞ぐ構造に変更
	パネル開閉部のGND強化は十分か	GND強化の構造に変更
	接続する箇所/浮かす箇所は安定しているか	GND強化の構造に変更
	ケーブルのシールドは配慮されているか	Etherと他のケーブルを分けた仕様に変更する

【マエダシ検討会の開催の背景】

EMC設計力強化により対策コストを削減したい。
⇒高解像度化、小型化、メッキレスキャビ化により、対策工数が増大
⇒バラツキが大きく、最終対策までに時間が掛かる。
⇒開発機種数の増加、日程短縮のため、EMC検討に十分な時間がとれない。
機種固有の対策が多く、EMC設計ノウハウの蓄積が難しい。

【実施内容】

ポイント１

EMC対策による変更履歴と対策部品リストから設計アイデアを抽出できた。

ポイント２

その結果、対策部品の削減目標を設定できた。